Λέιζερ ακριβείας

Μηχανή κοπής λέιζερ οπτικών ινών ακριβείας EPLC6080 για υπόστρωμα PCB

Σύντομη περιγραφή:

Η μηχανή κοπής λέιζερ ινών ακριβείας υποστρώματος PCB χρησιμοποιείται κυρίως για μικροεπεξεργασία λέιζερ όπως κοπή, διάτρηση, σχισμή, σήμανση και άλλα υποστρώματα αλουμινίου PCB, υποστρώματα χαλκού και κεραμικά υποστρώματα.


  • Μικρό πλάτος ραφής κοπής:20 ~ 40 μμ
  • Υψηλή ακρίβεια κατεργασίας:≤±10um
  • Καλή ποιότητα τομής:ομαλή τομή, μικρή ζώνη που επηρεάζεται από τη θερμότητα, λιγότερο γρέζια και θρυμματισμό άκρων
  • Βελτίωση μεγέθους:το ελάχιστο μέγεθος προϊόντος είναι 20um
  • Λεπτομέρεια προϊόντος

    Μηχανή κοπής λέιζερ ακριβείας υποστρώματος PCB

    Η μηχανή κοπής λέιζερ ινών ακριβείας υποστρώματος PCB χρησιμοποιείται κυρίως για μικροεπεξεργασία λέιζερ, όπως κοπή με λέιζερ, διάτρηση και χάραξη διαφόρων υποστρωμάτων PCB, τα οποία μπορούν να αναφερθούν εν συντομία ως μηχανή κοπής λέιζερ PCB.Όπως κοπή και διαμόρφωση υποστρώματος αλουμινίου PCB, κοπή και διαμόρφωση υποστρώματος χαλκού, κοπή και διαμόρφωση κεραμικού υποστρώματος, διαμόρφωση λέιζερ υποστρώματος από επικασσιτερωμένο χαλκό, κοπή και διαμόρφωση τσιπ κ.λπ.

    Τεχνικές παράμετροι:

    Μέγιστη ταχύτητα λειτουργίας 1000mm/s(X) ;1000mm/s(Yl&Y2) ;50mm/s(Z);
    Ακρίβεια τοποθέτησης ±3um (X) ±3um (Y1&Y2) ;±5um (Z);
    Επαναλαμβανόμενη ακρίβεια τοποθέτησης ±lum (X) ;±lum(Y1&Y2) ;±3um(Z);
    Υλικό μηχανικής κατεργασίας ανοξείδωτο χάλυβα ακριβείας, σκληρό κράμα χάλυβα και άλλα υλικά πριν ή μετά την επιφανειακή επεξεργασία
    Πάχος τοιχώματος υλικού 0~2,0±0,02 mm;
    Εύρος κατεργασίας αεροπλάνου 600mm*800mm;(υποστήριξη προσαρμογής για μεγαλύτερες απαιτήσεις μορφής)
    Τύπος λέιζερ Λέιζερ ινών;
    Μήκος κύματος λέιζερ 1030-1070±10nm;
    ισχύς λέιζερ CW1000W&CW2000W&QCW150W&QCW450W&QCW750W για επιλογή.
    Τροφοδοτικό εξοπλισμού 220V± 10%, 50Hz;AC 30A (κύριος διακόπτης κυκλώματος);
    Μορφή αρχείου DXF, DWG;
    Διαστάσεις εξοπλισμού 1750mm*1850mm*1600mm;
    Βάρος εξοπλισμού 1800 κιλά

    Δείγμα έκθεσης:

    εικόνα 7

    Πεδίο εφαρμογής
    Μικροκατεργασία με λέιζερ οργάνων επίπεδης και καμπύλης επιφάνειας από ανοξείδωτο χάλυβα ακριβείας και σκληρό κράμα πριν ή μετά την επιφανειακή επεξεργασία

    Κατεργασία υψηλής ακρίβειας
    o Μικρό πλάτος ραφής κοπής: 20 ~ 40um
    o Υψηλή ακρίβεια κατεργασίας: ≤ ± 10um
    Ω Καλή ποιότητα τομής: λεία τομή & μικρή ζώνη που επηρεάζεται από τη θερμότητα & λιγότερο γρέζια
    o Βελτίωση μεγέθους: το ελάχιστο μέγεθος προϊόντος είναι 100um

    Ισχυρή προσαρμοστικότητα
    ο Να έχουν την ικανότητα κοπής με λέιζερ, διάτρησης, σήμανσης και άλλης λεπτής κατεργασίας υποστρώματος PCB
    o Μπορεί να επεξεργαστεί υπόστρωμα αλουμινίου PCB, υπόστρωμα χαλκού, κεραμικό υπόστρωμα και άλλα υλικά
    ο Εξοπλισμένος με αυτο-αναπτυγμένη κινητή πλατφόρμα ακριβείας διπλής μετάδοσης κίνησης, πλατφόρμα γρανίτη και στεγανοποιημένη διαμόρφωση άξονα
    o Παρέχει διπλή θέση & οπτική τοποθέτηση & σύστημα αυτόματης φόρτωσης και εκφόρτωσης & άλλες προαιρετικές λειτουργίες
    ο Εξοπλισμένος με αυτοαναπτυγμένο αιχμηρό ακροφύσιο μεγάλης και μικρής εστιακής απόστασης & επίπεδη κεφαλή κοπής με λέιζερ o Εξοπλισμένο με προσαρμοσμένο εξάρτημα σύσφιξης προσρόφησης κενού & μονάδα συλλογής διαχωρισμού σκόνης σκωρίας & σύστημα σωληνώσεων αφαίρεσης σκόνης & σύστημα επεξεργασίας με προστασία από εκρήξεις
    ο Εξοπλισμένο με αυτο-αναπτυγμένο σύστημα λογισμικού 2D & 2.5D & CAM για μικρομηχανική με λέιζερ

    Ευέλικτη σχεδίαση
    o Ακολουθήστε τη σχεδιαστική φιλοσοφία της εργονομίας, λεπτή και συνοπτική
    o Ευέλικτη συναρμολόγηση λειτουργιών λογισμικού και υλικού, υποστήριξη εξατομικευμένης διαμόρφωσης λειτουργιών και έξυπνη διαχείριση παραγωγής
    o Υποστήριξη σχεδιασμού θετικής καινοτομίας από επίπεδο εξαρτημάτων σε επίπεδο συστήματος
    o Σύστημα λογισμικού ανοιχτού ελέγχου & μικροκατεργασίας λέιζερ εύκολο στη χρήση και διαισθητική διεπαφή

    Τεχνική πιστοποίηση
    ο CE
    o ISO9001
    ω IATF16949


  • Προηγούμενος:
  • Επόμενο:

  • Γράψτε το μήνυμά σας εδώ και στείλτε το σε εμάς